支持

半和全套桥梁

我们提供各种支持的半桥(SSGH)和完整的桥梁(SSGF.)使用半导体应变仪。
底座安装在柔性绝缘体上,可以在10mm半径左右弯曲,而不会损坏测量仪。它们有不同的配置,专为不同的应变加载模式设计(例如扭转,弯曲等)。

我们的半桥支持仪表使用粘合到背衬上的两个热匹配的仪表构造,这允许它们彼此追踪。当用作桥的一侧时,即使在粘合时,它们也可以互相达到热量,因为它们都看到相同的热膨胀和温度。
当两个仪表都有140的仪表系数(GF)时,横向量通常会看到泊松的效果,这对于大多数钢为0.3或更小。这将横向量因子降低至42.半桥的平均GF是91。

支持半桥使用“栏”或“u”仪表。

我们的全桥支持仪表使用粘合到背衬上的四个热匹配的杆状仪构造。

支持的完整桥梁使用“栏”仪表。

配置

存在几个标准后备的半桥和全桥配置,并且可以根据要监测的部分表面的应力(拉伸/压缩,弯曲,扭转)来选择。我们可以根据您的要求实施任何解决方案。

SSGH - 弯曲压力

SSGH - 弯曲压力“U”

SSGH - 负载1D应力

SSGF - 负载:1D应力,全桥

SSGH - 扭矩1:扭转应力/剪切

SSGH - 扭矩2:扭转应力/剪切

支持半桥产品编码

半导体应变仪半桥(SSGH) - 总长度(x) - 主动长度(y) - 标称电阻形状(空白IF栏) - 配置用于弯曲应用(b)

示例:SSGH-060-033-2000酒吧

SSGH;总长度0.06英寸;有效长度0.033英寸;在25°C 2000 P - 形U元的标称电阻配置用于弯曲施用(B)

棒状

SSGH-080-050-120 PB
尺寸

总长度mm(英寸):2.032(0.08)

主动长度mm(英寸):1.27(0.05)

宽mm(英寸):0.203(0.008)

领导附件:焊接

厚度mm(英寸):0.010(0.0004)

电气

电阻,Ω@ 25°C:120±20.

仪表因子:120±10.

TCGF:-9%

TCR:5%

SSGH-060-033-1000 PB
尺寸

总长度mm(英寸):1.524(0.06)

主动长度mm(英寸):0.838(0.033)

宽mm(英寸):0.203(0.008)

领导附件:焊接

厚度mm(英寸):0.010(0.0004)

电气

电阻,Ω@ 25°C:1050±75.

仪表因子:155±10.

TCGF:-18%

TCR:24%

SSGH-080-050-345 PB
尺寸

总长度mm(英寸):2.032(0.08)

主动长度mm(英寸):1.27(0.05)

宽mm(英寸):0.203(0.008)

领导附件:焊接

厚度mm(英寸):0.010(0.0004)

电气

电阻,Ω@ 25°C:345±40.

仪表因子:140±10.

TCGF:-13%

TCR:16%

SSGH-060-033-5000 PB
尺寸

总长度mm(英寸):1.524(0.06)

主动长度mm(英寸):0.838(0.033)

宽mm(英寸):0.203(0.008)

领导附件:焊接

厚度mm(英寸):0.010(0.0004)

电气

电阻,Ω@ 25°C:5000±500.

仪表因子:175±10.

TCGF:-23%

TCR:47%

SSGH-060-033-500 PB
尺寸

总长度mm(英寸):1.524(0.06)

主动长度mm(英寸):0.838(0.033)

宽mm(英寸):0.203(0.008)

领导附件:焊接

厚度mm(英寸):0.010(0.0004)

电气

电阻,Ω@ 25°C:540±50.

仪表因子:140±10.

TCGF:-13%

TCR:15%

你塑造

SSGH-060-033-2000酒吧
尺寸

总长度mm(英寸):1.524(0.06)

主动长度mm(英寸):0.838(0.033)

宽mm(英寸):0.203(0.008)

领导附件:焊接

厚度mm(英寸):0.010(0.0004)

电气

电阻,Ω@ 25°C:2000±100.

仪表因子:155±10.

TCGF:-18%

TCR:25%

SSGH-080-050-10000PUB.
尺寸

总长度mm(英寸):2.032(0.08)

主动长度mm(英寸):1.27(0.05)

宽mm(英寸):0.33(0.013)

领导附件:焊接

厚度mm(英寸):0.010(0.0004)

电气

电阻,Ω@ 25°C:10000±1000

仪表因子:175±10.

TCGF:-23%

TCR:42%

背膜

背衬材料 FR-4.
厚度
0.127 mm / 0.005英寸
温度额定值 > 250°C
电气迹线 1盎司铜/锡(仅限顶面)

膜尺寸可以定制或减少到小于2毫米

标准仪表规范

材料 掺杂硅,单晶
工作应变 +/-3000μm/ m(标准);+/-9000μm/ m(特殊)
线性 优于+/- 0.25%至600μm/ m;优于1.5%至1500μm/ m
工作温度 260°C(标准)

如果您组合使用多个仪表,请通过选择热匹配的仪表集最大限度地减少热不平衡和漂移

标准匹配

温度 贱股抗性的百分比
-18°C. +/- 0.6%
25℃ +/- 0.4%
135℃ +/- 0.4%

MIL规范匹配更严格的公差和额外的温度点可用

M1 - 单背桥(2或4个仪表)

电阻与-20°C和130°C相互匹配

M3 - 三座底座套装

电阻与-20°C和130°C相互匹配

M2 - 套两个底座

电阻与-20°C和130°C相互匹配

M4 - 套四个底座

电阻与-20°C和130°C相互匹配

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